半导体生长温度原位监测系统，可装载于MBE、MOCVD、溅射、蒸发系统和热处理、 退火等设备， 拥有丰富的材料数据库，有效集成Band-Edge Thermometry (BE) 半导体材料带边吸收技术、Blackbody Emission Fitting（BB）黑体辐射光谱曲线拟合技术、Broad Band Pyrometry （Emissivity-Corrected Pyrometry)可加装红外辐射系数修正功能的宽带*温计等多项k-Space技术，帮助您准确监测半导体材料生长过程中的温度变化！